Funduino Breadboard Bundle 830 contacte placa prototipare

4.5 (2)

830 puncte de contact
montaj fara lipire
fire pentru 0,6-0,8 mm

67,05 lei 59,90 lei

Permite construirea rapida de circuite cu microcontrolere, senzori si actuatori, fara statie de lipit.

Continut pachet

195 Jumperkabel M/M
120 Jumperkabel M/M, M/F, F/F
65 M/M Wires, MB102 Power Supply Module

- 1 +

· Livrare gratuită de la 200,00 lei, altfel 40,00 lei Retur în 30 zile · support@roboticaelectronica.sale

Reducere la 2 sau 3 bucăți

Categorii : Funduino

SKU : ROB-FUN-2663

Descriere Funduino Breadboard Bundle

Funduino Breadboard Bundle este o placa de prototipare cu 830 de puncte de contact, cu sine de alimentare si fire de legatura incluse, pentru circuite fara lipire.

Toate variantele folosesc acelasi tip de breadboard cu 60 de noduri centrale, potrivit pentru placi tip Arduino, senzori si actuatori. Firele se reinsereaza si se reindoi de mai multe ori, iar erorile de cablare se corecteaza rapid prin mutarea conexiunilor.

Caracteristici Funduino Breadboard Bundle

Prototipare fara lipire
Asambleaza si modifica circuite prin simpla infingere a componentelor si firelor.
Sine de alimentare continue
Distribuie plus si minus pe toata lungimea placii pentru alimentarea modulelor.
Compatibil cu placi de dezvoltare
Cupleaza microcontrolere, senzori si actuatori in proiecte de invatare si teste.